
ダン ナム カイン DANG Nam Khanh
彈縮娩
縮圄
- 毅輝親朕 - 寄僥
- PL03: プログラミングJAVA I (Ex.), Q1.
FU05: コンピュ`タア`キテクチャ (Ex.), Q1.
SE08: ビッグデ`タ蛍裂古(Ex.), Q3.
FU06: オペレ`ティングシステム (Ex.), Q4.
- 毅輝親朕 - 寄僥垪
- SYA14: ニュ`ロモ`フィックコンピュ`ティング Q2.
RPW1: 誘後猟鵡Pセミナ` I, Q3+Q4.
冩梢
- 冩梢蛍勸
-
崙囮式びシステム垢僥
徨デバイス式び徨C匂
麻Cシステム
麻親僥
- 待s
- 僥s
- コンピュ`タサイエンスとエンジニアリングの鴬平催、今凰胎務_今凰貨待、晩云、2017定
- 秤鵐轡好謄爐伴斜gの俐平催、パリ及11寄僥、フランス、2014定
- 徨垢僥と宥佚垢僥の僥平催、ベトナム忽社寄僥垢僥室g寄僥、ベトナム、2011定
s
- 彈縮娩、今凰胎務_今凰貨待、2022定4埖゛F壓
- 廁縮娩、ベトナム忽社寄僥垢僥室g寄僥、ハノイ、2017定11埖゛2022定3埖
- 人T冩梢T、今凰胎務_今凰貨待、2020定11埖゛2021定3埖
- 人T冩梢T、今凰胎務_今凰貨待、2019定5埖゛2019定9埖
- 冩梢T、SISLAB、ベトナム忽社寄僥ハノイ、2011定゛2014定
- RTLデザイナ`、Dolphin Inc.、2010定゛2011定
- F壓の冩梢n}
- - ニュ`ロモ`フィックエンジニアリング
- AI
- 詰M薦VLSI
- 冩梢坪否キ`ワ`ド
- ニュ`ロモ`フィックコンピュ`ティング、フォ`ルトトレランス、VLSI、3D鹿e指揃、伏撹A
- 侭奉僥氏
パ`ソナルデ`タ
- 僥伏へのメッセ`ジ
- 児Aを附につけてから、鮄辰盆Mむことが採よりも寄俳だと佚じています。方僥、哂Z、プログラミングなどの児云議な親朕をしっかりとiみ、僥び、するrgを函ってください。この耕な児Pが、Lいキャリアを屶える薦となるでしょう。巌い児Pではなく、しっかりとした輿岬をBくことが嶷勣です。
麼な冩梢
- オンチップ犹ソ咯AのM婢 (3D-NoCs/ICs (SiPh, ハイブリッド))
-
}jな SoC には、プロセッサ コア、DSP、メモリ、アクセラレ`タ、および I/O で撹される謹方のコンポ`ネントが根まれており、すべてがわずか方峠圭ミリメ`トルのg匯のダイI囃にy栽されています。 このような}jなシステムは、F壓のバスベ`スのソリュ`ションよりも牢されたネットワ`クに除い}jなオンチップ犹ソ咯Aを初して犹ソ咯Aされます。 このネットワ`クは、中eとM薦を詰く雙えながら、互スル`プットと詰W决を戻工する駅勣があります。 暴たちの冩梢適薦は、階K双メニ`コア システムでこのような仟しいパラダイムを辛嬬にするために、いくつかのO貧のn}を盾Qすることです。 蒙に、フォ`ルト トレランス、3D-TSV y栽、フォトニック宥佚、詰薦マッピング室g、および詰W决m鬋覃`ティングを{砲靴討い泙后
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- 舞U侘B AI 指揃とシステム
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暴たちは、參念_kした塚嬾墾來のある眉肝圷オンチップインタ`コネクト室gを晒した、m魹由詰薦ニュ`ロモルフィックチップ (NASH) およびシステムの_kをMめています。NASHシステムは、スパイクの嶷み、ル`ティング、Lれ咫▲肇櫂蹈県`などのさまざまなSNNパラメ`タ`の壅撹を辛嬬にする紳糞弔鋪m撹圭隈を笋┐討い襪海箸鯡罿箸靴討い泙后さらに、このシステムは、さまざまなディ`プニュ`ラルネットワ`クトポロジ`の詞栽、紳糞弔閉葉郎π團泪襯船ャストスパイクル`ティングアルゴリズム、および森議なオンチップ僥メカニズムをMみzんでいます。NASHシステムのパフォ`マンスをg^するために、FPGAg廾を_kし、VLSIg廾も_羨します。NASHの恷K朕砲蓮にインスパイアされたI尖室gを弌トな托めzみ侏センサ`やセンサ`ベ`スのデバイスBCIEEG/EMG、オ`ディオ、プレゼンス奮、アクティビティJRなどに秘することです。
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- m魹揚哩g侏ロボット
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暴たちはF壓、繁g侏x岔およびロボットの冩梢をeO議にMめており、恷枠極の舞U親僥、繁垢岑嬬、ロボティクスを蛮栽することで、互鬴靜圓つ伏凋湖のあるシステムを_kし、繁gの\喞楞Δ嬬薦の鯢呂鯆訊犬靴討い泙后
ニュ`ロモルフィック?コンピュ`ティングおよびスパイキング?ニュ`ラルネットワ`クを試喘することで、より徭隼で岷湖議な崙囮をgFし、繁垢膨岔、アンドロイド、伏悶システムgのシ`ムレスな宥佚を辛嬬にすることを朕峺しています。
暴たちの冩梢では、掲盃u侏舞Uインタ`フェ`スに醜泣を輝て、x岔が聞喘宀の吭蹐啜弔盆m鬉垢襪海箸如⊂業、酔m來、錆らかな嘛を鯢呂気擦討い泙后
匯圭、アンドロイド鬚韻慮澡箸文侑I尖にvする冩梢では、ロボットに繁gのようなJ岑嬬薦を隔たせることを朕峺しており、}jな恬Iへの鬄↓h廠缶爾の盾、ユ`ザ`との岑議なを辛嬬にします。
伏悶薦僥議垢僥とAIl咾燐J岑室gの蛮栽を宥じて、暴たちは肝弊旗の屶址室gおよび徭舵システムのgFに鬚韻慎世鯒个衢悗い討い泙后
この冩梢は、リハビリテ`ション、繁gの嬬薦、m魹優蹈椒謄クスの蛍勸に廚掘繁垢システムが繁gの嬬薦をa頼?する仟たな辛嬬來を俳り_いています。
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麼な广?猟
xkされた蒙S:
[P1] A. Ben Abdallah, Khanh N. Dang, An on-chip 3D system in which TSV groups containing multiple TSVs connect layers together [}方のTSVを根むTSVグル`プが嚔gを俊Aするオンチップの3肝圷システム], 蒙S及7488989催, Japan patent.
[P2] A. Ben Abdallah, Khanh N. Dang, Masayuki Hisada, TSV Error Tolerant Router Device for 3D Network On Chip, 蒙S及7239099催, Japan patent.
[P3] Khanh N. Dang, A. Ben Abdallah, ''Homogeneous computing system and migration flow generation program for homogeneous computing device ̄ [ホモジニアスコンピュ`ティングシステム式びホモジニアスコンピュ`ティングデバイスのマイグレ`ションフロ`の伏撹プログラム], 蒙 2022-196416, Japan patent, (patent pending)
[P4] Khanh N. Dang, A. Ben Abdallah, Nguyen Ngo Doanh, ^Neural Network Processor^ [ニュ`ラルネットワ`クプロセッサ], 蒙 2024-047372, Japan patent, (filed patent).
xばれた猟:
[1] Ryoji Kobayashi, Ngo-Doanh Nguyen, Abderazek Ben Abdallah, Nguyen Anh Vu Doan and Khanh N. Dang, ^ApproxiMorph: Energy-efficient Neuromorphic System with Layer-wise Approximation of Spiking Neural Networks and 3D-Stacked SRAM^, IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems, 2025 (in-press). [DOI: 10.1016/10.1109/TCAD.2025.3597251]
[2] Ngo-Doanh Nguyen, Khanh N. Dang, Akram Ben Ahmed, Abderazek Ben Abdallah, Xuan-Tu Tran, ^NOMA: A Novel Reliability Improvement Methodology for 3-D IC-based Neuromorphic Systems^, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2024 (in-press). [DOI: 10.1109/TCPMT.2024.3488113]
[3] Ngo-Doanh Nguyen, Akram Ben Ahmed, Abderazek Ben Abdallah, Khanh N. Dang, ^Power-aware Neuromorphic Architecture with Partial Voltage Scaling 3D Stacking Synaptic Memory^, IEEE Transactions on Very Large Scale Integration Systems (TVLSI), vol. 31, no. 12, pp. 2016-2029, Dec. 2023.
[4] Khanh N. Dang, Nguyen Anh Vu Doan, Abderazek Ben Abdallah ^MigSpike: A Migration Based Algorithm and Architecture for Scalable Robust Neuromorphic Systems ̄, IEEE Transactions on Emerging Topics in Computing (TETC), [DOI: 10.1109/TETC.2021.3136028].
[5] Khanh N. Dang, Akram Ben Ahmed, Abderazek Ben Abdallah, Xuan-Tu Tran, ^HotCluster: A thermal-aware defect recovery method for Through-Silicon-Vias Towards Reliable 3-D ICs systems ̄, IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems, IEEE, Volume 41, No. 4, pp. 799-812, April 2022. [DOI: 10.1109/TCAD.2021.3069370].
[6] Khanh N. Dang, Akram Ben Ahmed, Ben Abdallah Abderrazak and Xuan-Tu Tran, ^TSV-OCT: A Scalable Online Multiple-TSV Defects Localization for Real-Time 3-D-IC Systems ̄, IEEE Transactions on Very Large Scale Integration Systems (TVLSI), IEEE, Volume 28, Issue 3, pp. 672 - 685, 2020. [DOI: 10.1109/TVLSI.2019.2948878].
[7] Khanh N. Dang, Akram Ben Ahmed, Yuichi Okuyama, Abderazek Ben Abdallah, ^Scalable design methodology and online algorithm for TSV-cluster defects recovery in highly reliable 3D-NoC systems ̄, IEEE Transactions on Emerging Topics in Computing (TETC), IEEE, Volume 8, Issue 3, pp. 577-590, 2020. [DOI: 10.1109/TETC.2017.2762407].
[8] Khanh N. Dang, Akram Ben Ahmed, Xuan-Tu Tran, Yuichi Okuyama, Abderazek Ben Abdallah, ^A Comprehensive Reliability Assessment of Fault-Resilient Network-on-Chip Using Analytical Model ̄, IEEE Transactions on Very Large Scale Integration Systems (TVLSI), IEEE, Volume 25, Issue 11, pp. 3099-3112, 2017. [DOI: 10.1109/TVLSI.2017.2736004].
はこちらをごEください:https://u-aizu.ac.jp/~khanh/